40-слојни ултра-високи-произвољни интерконективни ПЦБ је врхунски-носач штампаних кола дизајниран за ултра-високе перформансе и сценарије високе интеграције. Његове основне карактеристике укључују потпуну-интерконекцију без слојева, прецизну производњу на микронском-нивоу и велику-брзину са малим-преносом. Може да испуни захтеве{12}}међусобне везе велике густине и стабилних електричних перформанси рачунарског хардвера,{13}}високофреквентне комуникације и врхунских индустријских контролних поља.
40-Лаиер Ултра-Решење за произвољну интерконекцију високог раста
Архитектура језгра и логика{0}}слагања слојева Ово решење користи 40 слојева бакарне фолије и високо-наизменично вакуумски-ламиниран високофреквентни изолациони диелектрик са малим-губицима. Интерно, подељен је на три функционална слоја: слој за пренос сигнала, слој напајања и заштитни слој за уземљење, распоређени према симетричном и уравнотеженом принципу како би се осигурала укупна стабилност структуре и конзистентне електричне перформансе. Механизам произвољног међусобног повезивања разбија ограничења слојева традиционалних пролазних-рупа и степенастих слепих пролаза, омогућавајући успостављање микро-слепих преко веза између било која два слоја без прелаза слој-по{10}}слој. Ово значајно побољшава густину ожичења и искоришћеност простора, чинећи сложене путеве међусобног повезивања једноставнијим и ефикаснијим.
Кључни пут имплементације процеса
1. Прецизно формирање рупа и међуслојно повезивање
Коришћењем ласерског микро-бушења као методе формирања рупа за језгро{1}}, у комбинацији са потпуно аутоматизованим процесом пуњења галванизацијом, формирају се микро-слепи отвори са минималним пречником од 0,075 мм. Зидови пролаза су уједначени и без шупљина-обезбеђујући поуздану међуслојну проводљивост. Аутоматизовани систем поравнања се користи током целог процеса, контролишући тачност међуслојног поравнања унутар ±25 μм, избегавајући ризик од неусклађености након вишеслојне ламинације и обезбеђујући општу конзистентност структуре од 40 слојева.
2. Фино формирање кола
Засновано на технологији ласерског директног снимања, постиже се формирање кола -микронског нивоа са минималном ширином линије/размаком од 3 мил. У комбинацији са високо-прецизном контролом гравирања, ивице кола су глатке, а толеранције димензија су стабилне, прилагођавајући се захтевима за пренос сигнала у сценаријима велике густине ожичења.
3. Вишеслојна вакуумска ламинација
Коришћењем сегментираног процеса-контролисане температуре, балансираног процеса вакуумског ламинирања под притиском, усклађеног са диелектричним материјалом са ниским -коефицијентом-коефицијента експанзије, савијање плоче од 40-слоја се контролише унутар 0,5%, избегавајући дефекте као што су међуслојно раздвајање површине и дуготрајно раздвајање слојева.
Избор материјала и подршка за перформансе Високо{0}}брзине, високе-наменске подлоге имају приоритет, као што су Рогерс и Исола Астра МТ77 ниског-диелектрика са малим губитком, који имају стабилне факторе губитка и диелектричне константе, погодне за брзи-пренос сигнала велике брзине и ризик од смањења сигнала од 112Г и изнад, при смањењу ризика. Балансирајући захтеви за чврстоћу конструкције и расипање топлоте, бакарна фолија са високом топлотном проводљивошћу и изолациони материјали са ниским коефицијентом топлотног ширења се користе за балансирање механичке стабилности и ефикасности топлотне проводљивости, обезбеђујући дугорочан-стабилан рад у сценаријима велике-снаге.
4. Кључне тачке за осигурање електричних перформанси Прецизна контрола импедансе:
Остварите контролу толеранције од ±5% за једно-ипеданцију и диференцијалну импедансу. Одржавајте континуирану импеданцију преноса сигнала кроз уједначену дебљину диелектрика и стабилне параметре линије, смањујући рефлексије и звоњење.
Оптимизација потискивања унакрсних сметњи: Користите независне слојеве сигнала и слојеве густог уземљења за изолацију, скраћивање повратне путање сигнала, смањење међу-слојних и међу-преслушавања и побољшање стабилности више-каналног паралелног преноса.
Оптимизација преноса енергије: Изградите ниску-мрежу за напајање са ниском импедансом користећи више-слојне континуалне изворе напајања и равни уземљења, смањујући пад напона и сметње у буци и обезбеђујући стабилно целокупно напајање.
Ово решење првенствено циља на сценарије као што су АИ сервери, плоче за језгро суперкомпјутера, 5Г/6Г комуникационе базне станице, врхунска РФ опрема и уређаји за тестирање полупроводника. У поређењу са конвенционалним штампаним плочама високог{4}}слоја, њихова могућност произвољног међусобног повезивања се смањује преко отиска и повећава густину интеграције; 40-слојна архитектура може да прихвати више независних канала за сигнал и напајање, испуњавајући три основна захтева велике брзине, високе поузданости и велике густине, чиме постаје кључна платформа за подршку за надоградњу перформанси врхунског електронског хардвера.